一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。

  据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

  HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、耐热性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子科技类产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设施和网络基板材料，以实现高效信号传输。

  索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在迅速增加，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”

  CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

  斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。

  索路思高端材料目前在韩国上市，受上述消息影响，该公司7月1日股价一度涨超27%，不过该股今日（7月2日）跌超11%。

  国内相关公司股票价格在今日（7月2日）“闻风而动”。玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商宏和科技率先涨停，斗山电子为其客户；HVLP铜箔供应商铜冠铜箔在午后迅速拉涨，截至收盘涨11.88%。

  高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。郭明錤此前表示，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会促进提升。

  聚焦到HVLP铜箔这一材料方案。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被日韩等海外有突出贡献的公司垄断，该产品主要为进口。

  《科创板日报》记者今日（7月2日）以投资者身份致电铜冠铜箔证券办，其工作人员表示，公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户的真实需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

  逸豪新材回应《科创板日报》称，其HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。不过该公司也表示，HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段，耗时具有不确定性。

  兴森科技有关人员回应《科创板日报》记者称，目前对HVLP铜箔的采购占比较小，主要因为HVLP铜箔应用领域在6G通讯等，尚未发展起来。生益科技和沪电股份工作人员均表示不太了解HVLP铜箔，其中生益科技也已切入英伟达CCL供应链。